首页
关于睿晖
产品系列
什么是底部填充胶?起什么作用?
浏览: 发布日期:2019/03/21BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而大大增强了连接的可信赖性。
举个例子,我们日常使用的手机,从2米高地方落地,开机仍然可以正常运作,对手机性能基本没有影响,只是外壳刮花了点。很神奇对不对?这就是因为应用了BGA底部填充胶,将BGA/CSP进行填充,让其更牢固的粘接在PBC板上。
上一篇:Underfill底部填充工艺
下一篇:什么是底部填充胶?起什么作用? 返回列表- 0755-23309063
- sales@hargur.com.cn
- 版权所有 ©2018-2023睿晖电子材料有限公司