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2019/03/21
Underfill底部填充胶操作步骤
Underfill底部填充胶操作步骤(使用说明):1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间(KY6200例外,-25~-15℃),使用将之在室温下放置1小时以上,使产品恢复至室温才可以使用。 2、underfill底填胶操作前,应确保产品中无气泡。 &…
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2019/03/21
Underfill底部填充工艺
了解Underfill底部填充工艺之前,先了解一些整个芯片制程工艺流程,了解underfill处于一个怎样的阶段,芯片制程工艺流程图示如右:添加底部填充剂的步骤通常会被安排在电路板组装完成,并且完全通过电性测试以确定板子的功能沒有问题后才会执行,因为执行了underfill 之…
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2019/03/21
什么是底部填充胶?起什么作用?
BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的…
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2019/03/21
什么是底部填充胶?起什么作用?
一、什么是底部填充胶? 底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强B…
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2017/10/28
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